LED、SMD支架類(lèi)電鍍產(chǎn)品廣泛用于LED照明和顯示屏，為L(zhǎng)ED、SMD燈珠在封裝之前提供底基座載體。

　　IC引線(xiàn)框架類(lèi)電鍍產(chǎn)品用于集成電路元件，為電路元件芯片提供機(jī)械支撐、導(dǎo)電、散熱載體。

　　半導(dǎo)體引線(xiàn)框架類(lèi)電鍍產(chǎn)品用于集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線(xiàn)的電氣連接，它起到了和外部導(dǎo)線(xiàn)連接的橋梁作用，是半導(dǎo)體集成塊中重要的基礎(chǔ)材料。